严酷意义上来说双面板是电路板中很主要的一种PCB板，，，他的用途是很大的，，，看一板PCB板是不是双面板也很简朴，，，相信朋侪们对单面板的熟悉是完全可以掌握的了，，，双面板就是单面板的延伸，，，意思是单面板的线路不敷用从而转到背面的，，，双面板尚有主要的特征就是有导通孔。。简朴点说就是双面走线，，，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板。。

双面线路板绘制电路图

　　1、现在有多种专用的PCB制图软件，，，如Protel等，，，可以绘制多层（包括双面）电路板图，，，多层之间在位置上是瞄准的，，，并有过孔将各层之间的线路连通，，，实现交织布线，，，利便排版。。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。。

　　2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图，，，可以分两步。。第一步：先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置画到纸上，，，把各脚连线及外围元件适当安排并画下，，，完成草图。。第二步：剖析一下原理，，，按习惯画法把电路图整理好。。也可以借助电路原理图软件，，，排上元器件后举行连线，，，然后使用其自动排版功效举行整理。。

　　双面板两面的线条要准确对位，，，可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表丈量通断等要领，，，确定焊点和线条的连通和走向，，，须要时还要拆下元器件来视察其下面的线条走向。。

双面线路板孔化机理

　　钻头在敷铜板上先打孔，，，再经由化学沉铜，，，电镀铜形成镀通孔。。二者对孔金属化起着至关主要的作用。。

　　1、化学沉铜机理：

　　在双面和多层印制板制造历程中，，，都需要对不导电的裸孔举行金属化，，，亦即实验化学沉铜使其成为导体。。唬化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应系统。。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，，，沉积出铜来。。

　　2、电镀铜机理：

　　电镀界说是使用电源，，，在溶液中将带正电的金属离子，，，推送到位在阴极的导体外貌形成镀层。。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，，，溶液中的铜金属阳极将其外貌的铜金属氧化，，，而成为铜离子。。另一方面在阴极上则爆发还原反应，，，而令铜离子沉积成为铜金属。。两者皆通过药水交流，，，化学作用抵达孔化目的，，，交流效果优劣直接影响孔化质量。。